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Thermoananlytik zur Polymer- und Verbundcharakterisierung

Dynamische Differenzkalorimetrie DSC Q2000

Temperaturbereich:

Heiz- und Kühlraten:

Temperaturmodulation

Amplitude:

Periode:

Automatischer Probenwechsler

Tzero-Technologie

-90 bis 400 °C

0,01 bis 100 K/min

 

+/- 0,01 bis 10 K

10 bis 100 sec

 


Dynamisch-Mechanische Analyse DMA Q800

 

Temperaturbereich:

Heizraten:

Kühlraten:

Messfrequenz:

Messmodi:

-150 bis 400 °C

0,1 bis 50 K/min

0,1 bis 10 K/min

0,01 bis 200 Hz

Biegung, Scherung, Zug; Kompression, Druck


Thermomechanische Analyse TMA Q400

 

Temperaturbereich:

Messmodi:

    -150 bis 1000 °C

  • Expansion
  • Penetration
  • Dehnung
  • 3-Punkt-Biegung
  • Dynamische TMA
  • Temperaturmodulierte TMA

 


Dielektrische Analyse DEA 2970 (TA Instruments)

 

Temperaturbereich:

Heizraten:

Frequenzbereich:

Messmodi:

    -100 bis 500 °C

    0,01 bis 5 K/min

    0,003 Hz bis 100 kHz

  • Platte-Platte-Sensor (Keramik)
  • Single Surface-Sensor (Keramik)
  • Remote-Sensor (PI) mit Temperaturmessung für externe Untersuchungen (z.B. Vernetzungsreaktionen in Verbunden)

 


Thermogravimietrie TGA Q400 (TA Instruments)

 

Temperaturbereich:

Heizraten:

Automatischer Probenwechsler


Messmodi:

    Raumtemperatur bis 1000 °C

    0,1 bis 100 °C

 

 

  • Standard
  • Temperaturmodelierte TGA
  • HighResulation-TGA

 


Mikrothermische Analyse µTA 2990

 

Temperaturbereich:

Heizraten:

Visualisierung:



Messmodi:

    Raumtemperatur bis 400 °C

    0,1 bis 1500 K/Min

  • Topographie
  • Wärmeleitfähigkeit

 

  • µTMA
  • µDTA

 

 
Thermoananlytik zur Polymer- und Verbundcharakterisierung
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